강성우 교수 연구팀, IEEE ICKII 2023서 수...

Best Conference Paper Award 수상

EDS 공정 개선을 위한 협력 지능 레이블링 시스템 제안

 

 

▲IEEE ICKII 2023에 참여한 연구팀 “IN-SEMICON”팀의 단체 사진

 

 

본교 강성우 산업경영공학과 교수 연구팀이 최근 International Conference on Knowledge Innovation and Invention 2023(이하 ICKII)에서 ‘Best Conference Paper Award’를 수상했다.

 

IEEE ICKII 2023은 정보기술, 혁신설계, 통신과학·엔지니어링, 컴퓨터과학 등 다양한 분야의 최신 기술을 연구·공유하는 전문 학회다.

 

연구팀은 ‘EDS 공정 개선을 위한 협력 지능 레이블링 시스템 제안(Collaborative Intelligent Labeling System for Classifying Wafer Bin Maps for Improving Electrical Die Sorting Process)’을 주제로 발표했다.

 

각 칩의 품질 수준을 나타내는 반도체 웨이퍼 WBM 이미지의 레이블링 수행을 위해 인간과 인공지능이 협업하는 새로운 레이블링 방법을 제시했다. 인공지능이 특정 웨이퍼의 불량 패턴을 예측하고, 도출한 불확실성을 기반으로 인공지능 모델이나 엔지니어가 레이블링을 수행한다. 이를 통해 레이블링한 데이터를 고정확도·저비용으로 확보했다는 점에서 높은 평가를 받았다.

 

본교 산업경영공학과 석사과정 대학원생인 홍용민 학생은 “세계적인 IEEE 국제학술대회에서 좋은 성과를 거둘 수 있어 기쁘다”며 “앞으로도 인공지능 활용을 위한 연구에 더욱 매진해 학계에 이바지하고 싶다”고 말했다.

 

지도교수인 강성우 산업경영공학과 교수는 “이번에 제시한 시스템은 인간과 인공지능이 상호 협력해 대량의 웨이퍼 이미지 데이터를 레이블링하는 과정에서의 정확도와 비용 등 성능을 입증했다”며 “앞으로 다양한 산업 분야에서 레이블링된 데이터셋을 확보하는 데 도움이 될 것으로 기대한다”고 말했다.