LINC 3.0 사업단, '반도체 기술혁신 아카데미' 개최

인천지역 반도체 양성 활성화 방안 마련

글로벌 반도체 첨단패키징 메카 ‘인천’ 실현 목표

 

 

▲‘2023 반도체 기술혁신 아카데미’ 에서 참석자들이 강연을 듣고 있다.

 

 

LINC3.0 사업단은 지난 17일 오라카이 송도파크 호텔에서 반도체 기술혁신 아카데미를 개최했다.

 

반도체 기술혁신 아카데미는 인천지역 반도체 산업 발전을 위한 인재 양성 활성화 방안을 마련하고, 인천지역 첨단 패키징 3D-혁신 생태계를 조성하기 위해 마련됐다. K-CHIP의 완성, 글로벌 반도체 첨단패키징 메카 인천을 실현하는 게 목표다.

 

인천지방중소벤처기업청이 주최하고 본교 LINC 3.0 사업단,인천반도체포럼, 인천테크노파크, 한국산학연인처지역협회가 주관한 이번 행사에는 인천지역 반도체 관련 기업, 기관, 대학 관계자 100여명이 참석했다.

 

제조혁신전문대학원 강사윤 특임교수, 신소재공학과 최리노 교수, 제조혁신전문대학원 현승균 원장을 비롯해 스태츠칩팩코리아 김영철 전무, 크레셈 유상혁 부사장, 한국생산기술연구원 방정환 센터장이 인천지역 반도체 산업 발전과 반도체 인재 양성 활성화를 주제로 다양한 강연을 진행했다.

 

강진구 LINC 3.0 사업단 단장은 “이번 아카데미를 주최한 인천지방중소벤처기업청 관계자분들과 참여해주신 인천지역 반도체 산업 사업체 및 관련 기관에 감사하다”며 “인천지역 반도체 산업 활성화를 위해 지자체, 산업체, 대학의 밀접한 협력이 중요한 만큼 이번을 계기로 앞으로 지속적인 협력 관계가 이어지길 바란다”고 말했다.

 

일학습병행 프로그램에 참여한 학생들이 실무 회의를 하고 있다.

▲‘2023 반도체 기술혁신 아카데미’ 에서 참석자들이 기념촬영을 하고 있다.